产品详情：
高导热硅胶片导热粉含量比重达到3.1g/cm3，是一款比较柔软的间隙填充导热材料。热传导性能也更具优越，实验系数报告测试导热系数为3.0w/m.k。表面具有天然微粘性、柔软、良好的压缩性能，与元器件表面进行良好的贴合，低热阻，该材料在低压力下能提供杰出的导热性能。
高导热硅胶片设计运用于高端电子产品芯片的导热与稳定作用，延长产品寿命,具有高可靠性，良好的电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求。
特点优势
● 低热阻，高导热率。
● 可压缩性强，柔软兼有弹性。
● 高性价比，质比国外。
● 天然粘性，无需额外表面粘合。
● 满足ROHS及UL的环境要求。
典型应用
● 笔记本、手机、平板
● 微处理器、图形处理器
● 通讯设备
● 储存模块、芯片级封装
● 汽车发动机控制模块
基本规格
● 多种厚度（0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM）
● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）
● 定制模切
● 可背胶
产品图片：
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