应用简介
典型的导热硅矽胶片具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带粘性，操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。应用 ，导热硅矽胶片设计用于满足电源及大功率LED（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温度的导热作用。导热硅矽胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它的柔性、弹性及本身固有粘性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率LED灯饰、LED日光灯、射灯、筒灯，路灯，是灯饰行业导热散热的材料。
性价比
●超高导热系数，低价格，高性价比
● 高可压缩性强，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
● 良好的热传导率
● 带自粘性，无需额外表面额粘合
● 满足ROHS及UL的环境要求
● 可提供多种厚度选择
●LED应用行业
●太阳能行业
●背光源模组
●LCD-TV/PDP
●电源，路由器，机顶盒等